SMAF介绍
在不断经验累积的基础上，我们公司在贴片SMA方面进行大面积改革。
投入大量的资金和技术研发，将SMA产品进行升级换代，实现真正的改革超薄SMAF。

SMAF的优点

完全替代现有SMA的全部规格
超薄 超薄的体积可以满足如今科技高速发展的电路设计的更高要求，电极的优化设计提供了更好的散热性能。采用平面工艺芯片（GPP工艺芯片和肖特基工艺芯片），芯片高温可靠性大幅度提高。厚度相比现有的SMA降低50%（从2.2mm降至1.0mm）比SOP-8等IC也薄，即使贴装在PCB背面，在器件剪脚时也完全不受影响。脚位设计外使的引脚平贴器件底部。不易变性损坏避免像SMA打扁工艺两脚高低不平导致的虚焊现象。

芯片封装涵盖所有类型平面二极管
尺寸范围从24MIL到70MIL，为下一步的超低正向VF系列二极管的小型化及应用奠定了基础。

散热性好 低热阻、高结温、高抗浪涌冲击设计，引线屏贴器件底部，散热路径短，改进了器件的散热特性，同时实现了小体积大功率的技术突破。

高性价比 经过几年的技术研发并逐步实现的产品投入量产，成本已经在向SMA普通产品靠拢，可以实现高品质、高性价比的行业突破。

GPP芯片比OJ（酸洗）芯片的优势
GPP芯片采用玻璃纯化工业艺术保护芯片，比OJ芯片的白胶保护工艺在高温特性方面优越很多。
GPP芯片的制程是在净化房间里面完成芯片工艺的，极大程度的减少了杂质沾污等因素的影响，降低了漏电流，芯片的特性更稳定。
GPP芯片的电参数一致性和稳定性远高于OJ芯片。