MINI小体积贴片 SOD-123FL
封装：SOD-123FL       尺寸：2.7*1.7*1.1mm
SOD-123FL产品优势
● 封装的瓦特/MM2热性能比SOD123提高达149%，比SMA提高90.5%，比PowerMite提高达26.5%；

● 厚度（最大为1.22MM）比标准SOD123封装低25%或以上，适宜电路板空间受限的便携应用；

● 封装的引脚结构和线夹设计，允许低正向电压。
附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好浪涌电流能力，适合瞬态电压抑制应用。在新型封装内采用低泄漏电流硅技术，可节省能量；

● 采用100%锡（Sn）涂覆所有外表电镀面，其在260℃下回焊，达到1级潮湿敏感度等级（MSL），同时与现有回焊工艺逆向相容。